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但是晶體的振蕩頻率受到溫度影響，其振蕩頻率會有一定的偏移，造成分頻后的時鐘失準，在應用中需要根據(jù)晶體的溫度漂移特性對RTC模塊輸出時鐘信號進行校準。為了使RTC模塊的輸出時鐘達到實時時鐘的要求，現(xiàn)有技術的很多方法都采用對分頻時鐘頻率補償?shù)姆绞教岣逺TC模塊輸出時鐘的度。其中， 為廣泛采用的是，在每次補償周期都測量晶體的溫度，然后根據(jù)晶體振蕩的溫度漂移特性將振蕩的偏移量，即補償參數(shù)補償?shù)絉TC模塊輸出時鐘里。
所以選擇示波器和探頭帶寬時至少要選擇被測量方波信號的5次諧波頻率以上的帶寬。探頭的選擇示波器是無法直接對信號進行測量的，必須通過一個物理連接將信號傳輸?shù)绞静ㄆ鲀?nèi)。這種物理連接就是探頭。探頭對高速信號測量來說至關重要。普通無源探頭一般有1：1探頭和10：1探頭兩種。這兩種探頭除了衰減比例不同外，還會對高速信號產(chǎn)生很大的差異。想要解釋這個問題，需要現(xiàn)討論一下探頭的一個關鍵特性——負載效應。理想情況下，我們希望我們的測量設備的阻抗無窮大，這樣測試設備的接入就不會對被測系統(tǒng)產(chǎn)生任何影響，從而保證測量的真實性。
終端電阻的作用對于RS-485總線，終端電阻主要是為了匹配通信線的特性阻抗，防止信號反射，提高信號質(zhì)量。在組建RS-485總線網(wǎng)絡時，通常使用特性阻抗為120Ω的屏蔽雙絞線，由于RS-485收發(fā)器輸入阻抗一般較高（RSM485ECHT輸入阻抗為96kΩ， 多可連接256個節(jié)點），在信號傳輸?shù)娇偩€末端時會由于受到的瞬時阻抗發(fā)生突變（以RSM485ECHT為例，阻抗由120Ω變?yōu)?6kΩ），導致信號發(fā)生反射，影響信號的質(zhì)量。
封測是封裝和測試制程的合稱，其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠商好的集成電路裝配為芯片的過程，具有連接芯片內(nèi)部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節(jié)的目的是檢查出 芯片。作為半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅(qū)動行業(yè)發(fā)展的時代地位上不及設計和，但隨著“超越摩爾時代”概念的提出和到來，先進封裝成為了延續(xù)摩爾定律的關鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。既然先進封裝將成為行業(yè)未來發(fā)展的關鍵推動力之一，那么我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內(nèi)的封裝產(chǎn)業(yè)進行一個大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢。
同理，如果只看中探頭而忽視示波器的選擇，那再保真的信號也會受示波器本身噪聲的影響，因此兩者同樣重要。眾所周知，示波器的模擬前端，包含衰減電路、緩沖電路和放大器電路都會引入噪聲。這也是示波器的本底噪聲的重要來源。通常都會將模擬前端的設計作為評價示波器噪聲的表現(xiàn)的重要指標。泰克的MSO6采用了全新設計的前端放大器Tek061，在較小的伏特/格設置上實現(xiàn)了非常好的噪聲性能。因此搭配低噪聲示波器才能保證電源軌探頭發(fā)揮優(yōu)異的特性。
檢測距離增大，大氣組合的影響將會越來越大。這樣一來要獲得目標溫度的準確性，測量時需要盡量選擇環(huán)境大氣比較干燥、潔凈的時節(jié)進行檢測;在不影響安全的條件下盡可能縮短檢測距離，同時需要對溫度測量結果進行合理的距離修正，以便測得實際的溫度值氣象條件的影響 的氣象環(huán)境(雨、雪、霧及大風力等)，會對設備溫度檢測帶來不利的影響，往往會給出虛的故障現(xiàn)象。為了減少氣象條件的影響，盡量在無雨、無霧、無風和環(huán)境溫度較穩(wěn)定的夜晚進行檢測。
?位移量同步比較動態(tài)測量儀器。如測量線位移和角位移的漸線齒形檢査儀、絲杠動態(tài)檢査儀，以及測量角位移和角位移的齒形單面嚙合檢査儀、傳動鏈測量儀等。在這類儀器中，測量角位移絕大多數(shù)用光柵式傳感器，測量線位移也多數(shù)用光柵式傳感器。?髙精度機床上的線位移和角位移測量。如高精度的光學坐標鏜床、長刻線機和圓刻線機等。?數(shù)控機床上的位移測量。當前在數(shù)控機床的檢測系統(tǒng)中，光柵式傳感器用得很普遍，如數(shù)控車床、數(shù)控銑床，以及數(shù)控滾齒機等。